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AI引爆全球芯片市场？台积电重磅预测：2030年市场规模将达1.5万亿美元！_蜘蛛资讯网

　台积电还在上述材料中详细揭露了其全球布局：　　亚利桑那州：第一座晶圆厂已投入生产。第二座晶圆厂的设备搬入计划于2026年下半年进行。第三座晶圆厂的建设正在进行中，第四座晶圆厂以及该厂首个先进封装设施的建设预计将于今年启动。　　台积电预计到2026年，亚利桑那州的产量将同比增长1.8倍，产量将与中国台湾地区的产量相当。该芯片制造商还表示，已完成在亚利桑那州购买第二块大型土地，用于未来的扩张。　　日

1倍。　　台积电还在上述材料中详细揭露了其全球布局：　　亚利桑那州：第一座晶圆厂已投入生产。第二座晶圆厂的设备搬入计划于2026年下半年进行。第三座晶圆厂的建设正在进行中，第四座晶圆厂以及该厂首个先进封装设施的建设预计将于今年启动。　　台积电预计到2026年，亚利桑那州的产量将同比增长1.8倍，产量将与中国台湾地区的产量相当。该芯片制造商还表示，已完成在亚利桑那州购买第二块大型土地，用于未来的扩张

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发布时间：03:00:05